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在PCB板上创建沟槽和非圆孔的焊盘

在PCB板上创建沟槽和非圆孔的焊盘

2021/09/20

在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDrawing层。注意：如果最新的软件版本...

Pcb与fpc软性线路板在生产过程中常见问题及对策

Pcb与fpc软性线路板在生产过程中常见问题及对策

2021/07/20

随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度起来超高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障。通过改良...

HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

2020/08/20

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一...

科技进步给工人带来失业恐惧？

科技进步给工人带来失业恐惧？

2020/05/20

之前就有报道说，富士康正在大力研发并使用机械手臂以代替人工劳动力。其对外公布的计划是每年增加超过1万台机器人和10万套自动化设备。这是一个相当庞大的工程，即使对于富士康这样的企业来说也是如此。那么，我们不去刨根问底富士康为什么要花这么大力气投入到机器人...

ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准

ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准

2019/10/20

1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Produ...

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